半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分，在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。其废气的主体是VOCs，同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物，分离和处理难度比较大。下面为您介绍半导体废气处理方法：

半导体酸废气处理方法

半导体酸废气处理通常采用碱液体喷淋法，又称化学洗涤法。因液体自身具有的溶解特性，可以更好地捕捉沉降，溶解去除污染物，而达到大气排放标准，故喷淋法是半导体行业酸碱废气治理普遍采用的主要处理方法。

新材料行业半导体废气处理的方法

新材料行业与传统材料相比，新材料产业具有技术高度密集，研究与开发投入高，产品的附加值高，生产与市场的国际性强，以及应用范围广，发展前景好等特点，其研发水平及产业化规模已成为衡量一个国家经济，社会发展，科技进步和国防实力的重要标志，世界各国特别是发达国家都十分重视新材料产业的发展。

作为新材料产业的代表之一，半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。这些废气排放主要可以分为四类：酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。

半导体行业废气处理方法

半导体行业有机废气处理方法，通常先用沸石转轮对VOCs进行吸附浓缩之后，再用直接燃烧法进行销毁，废气净化率达到97%以上。

直接燃烧又称为直接火焰燃烧，它是把VOCs可燃组分直接烧掉，因此该方法适用于净化可燃有害组分浓度较高的废气，或者净化有害组分燃烧时热值较高的废气；多种可燃气体或多种溶剂蒸气混合在废气中，只要浓度值适宜，也可以直接燃烧。如果可燃组分的浓度高于燃烧上限，可以混入空气后燃烧；如果可燃组分的浓度低于燃烧下限，则可以加入一定数量的辅助燃料如天然气等，维持燃烧。

电子半导体行业废气处理适合产品

沸石转轮VOCs废气处理(治理)一体机

产品概述

沸石转筒浓缩+CO催化燃烧废气处理一体化装置是我公司开发的新型废气处理装置，引进核心部件，结合我公司多年来积累的废气治理经验，共同推广的高效节能，无二次污染的新型系列产品，该产品运行稳定，安全，综合运行成本低，为环保治理项目增加了新的选项。

运作原理

废气通过浓缩转轮吸附区将 (VOC)吸附，达到净化效果。被吸附 (VOC)在脱附区通过少量热风进行脱附。由此达到浓缩效果。

吸附过程：吸附床分16个扇区，里面填充颗粒态分子筛，当废气穿过吸附床层时，VOC分子被截留下来，达到净化的目的。

脱附过程：当介质吸附一定量的VOC后，在穿透浓度的安全阈值之前进行脱附。引入热空气（180-220℃），通过升温和变压两种方式进行解析再生。 脱附下来的高浓度废气引入燃烧炉中进行彻底分解。

冷却过程：介质降到常温恢复吸附性能，可以专门进行冷空气冷却，也可以用废气直接冷却，根据应用场合选定。

工艺特点

筒式转轮适合大风量+低浓度废气

01、间歇作业，非连续性生产，波动大；

02、高沸点VOC，DMF、邻二甲苯等；

03、小分子VOC、甲醇、CS2、糠醛等；

04、湿度大工况，相对湿度大；

颗粒态转筒一个重要特点可以根据气体成分灵活定制吸附介质，以应对一些比较难处理的VOC项目，如糠醛、甲醇、CS2等行业的废气。

疏水硅沸石吸附剂呈现强烈的疏水/亲油特性、具有尺寸均匀的孔道、较大的比表面积（500~1000㎡/g）和较大的吸附容量，可用于从废气中吸附去除许多有机物分子，是一种新型的环保材料。脱附温度180-2200C。

在分子筛转轮上易发生聚合反应的烯烃类物质、有机硅氧烷、沸点超高260℃以上的大分子物质等，可能会对转轮造成永久性损坏。现列出转轮无法处理的物质成分、不允许进入转轮的物质和限制进入转轮的物质，列表如下：

表 不允许进入转轮的物质

表 限制进入转轮的物质

基材及沸石晶体结构的破坏是不可逆，聚合物导致通气道堵塞基材及沸石晶体结构的破坏是不 可逆，聚合物导致通气道堵塞可逆的。高沸点物质残留导致的石通气道堵塞是可逆，特定离线活化工艺可恢复原始性能的80-90%。我们再按照这个标准再划分总结，如下：

应用行业

1.各种喷漆车间(汽车制造，五金家具、造船、自行车制造，金属制品等);

2.各种印刷车间(凹版印剧，建筑装潢材料印刷，包装印刷等);

3.各种合成树脂，橡胶制品，半导体，铝型材，镀膜等。

适用条件:低浓度，大风量，温度

产品的优势

1、吸附性能强；

2、运行成本低；

3、使用寿命长；

4、维护成本低；

5、吸附、脱附连续运营；

6、脱附达到能循环状态 节约能耗。